Intel mühendisleri, Ivy Bridge olarak adlandırılan üçüncü nesil Core işlemcilerle birlikte yeni bir mimari anlayışı da getirdi. Intel’inişlemcileri için belirlediği “tick-tock” modelinde “tick” yeni bir üretim sürecinin tanıtıldığı yılı, “tock” ise bunun ardından gelen ve yonga mimarisinin değiştirildiği yolu simgeliyordu. Ivy Bridge ile birlikte sıra “tick”e geldi. Standart iki boyutlu tasarıma üçüncü boyutu ekleyen ve böylelikle milimetrekare başına düşen tranzistör miktarını artıran Intel, “tick”in amacını aşıp “tick-plus” hâlini aldığını iddia ediyor.
Intel yongalarının hem tasarımını hem de üretimini yapan birkaç şirketten bir tanesi, işte bu sayede şirket yol haritasını hızlandırma ve yongaların mimarisiyle üretim sürecini aynı anda değiştirmeyi becerebildiğini söylüyor. Buna vesile olan süreciyse Entegre Cihaz Üretimi olarak adlandırıyor. Ivy Bridge’in yeni mimarisiyle ile birlikte enerji verimliliği ve yüksek performansın bir uyum içinde sunulacağının da altı çiziliyor.
Intel’in Thunderbolt teknolojisinin entegre olduğu Ivy Bridge platformunda USB 3.0 ve PCIe 3.0 desteği de sunuluyor. Thunderbolt desteği sayesinde şu anda piyasada bir elin parmaklarından biraz daha fazla sayıda mevcut olan Thunderbolt destekli cihaz sayısı yıl sonuna kadar 100’e, 2013’ün ortalarında ise yüzlerceye ulaşabilir.
Intel, yeni Ivy Bridge işlemcilerin bu yıl içinde 65 monitör bilgisayar, 200’den fazla masaüstü ve 300’den fazla dizüstü bilgisayar içinde yüklü geleceğini tahmin ediyor. Ivy Bridge’in iş odaklı VPro ürünleri ve ultrabook’lara özel düşük güç tüketimli versiyonları da önümüzdeki aylarda çıkacak.
“Tick-plus” dönemini başlatan Ivy Bridge’in “tock” şeklindeki devamı olan Haswell kod adlı CPU’lar da gelecek yıl çıkacak.
