Qualcomm en yeni amiral gemisi yonga seti Snapdragon 845’i kısa süre önce tanıtmıştı. Ancak şirketin 2018 ürün yol haritasındaki tek yonga seti Snapdragon 845 olmayacak. Qualcomm, 2018’de Snapdragon 670, 640 ve 460 ismini taşıyan üç yonga setini daha kullanıma sunmayı planlıyor.
Qualcomm’un 2018 model yonga setlerine ilişkin bilinenler daha önce oldukça sınırlıydı. Ancak Çin’in popüler sosyal medya sitesi Weibo’da yayınlanan bir görsel, yeni yonga setleriyle ilgili pek çok detaya ulaşma fırsatını veriyor.
Söz konusu görselde Snapdragon 845, 670, 640 ve 460’a ait pek çok bilgi yer alıyor. Snapdragon 845, resmiyet kazandığı için 670, 640 ve 460 ile ilgili detaylar göze çarpıyor.
Sızan görsele göre, Qualcomm Snapdragon 640 ve 670’te ARM Cortex-A55 ve Cortex-A75’in birleşiminden oluşan mimari kullanılacak. Snapdragon 460’ta ise ARM Cortex-A55 mimarisi tercih edilecek.
670, Snapdragon 845’in ardından Qualcomm’un 2018 portföyündeki en güçlü ikinci yonga seti olacak. Yonga setinde dört adet Kryo 360 Gold işlemci çekirdeği bulunuyor. Bu çekirdekler 2 GHz hızında çalışıyor. Yonga setinde 1.6 GHz hızında çalışan dört adet Kyro 360 Silver çekirdeği de bulunuyor. Sekiz çekirdekli yonga setinde Adreno 620 grafik işlemcisi ve Qualcomm’un Snapdragon X16 LTE modemi de yer alıyor.
Snapdragon 640’ta ise 2 GHz hızında çalışan iki adet Kyro 360 Gold çekirdek ve 1.55 GHz hızında çalışan altı adet Kyro 385 Silver çekirdek yer alıyor. Adreno 610 grafik işlemcisi ve Snapdragon X12 LTE modemi de yonga setinin parçaları arasında bulunuyor.
Snapdragon 640 ve 670 yonga setlerinin, tıpkı Snapdragon 845 gibi, Samsung FinFET 10 nm. teknolojisiyle üretildiği belirtiliyor.
Snapdragon 460 ise giriş seviyesi telefonlara yönelik bir yonga seti niteliği taşıyor. Ancak Snapdragon 460, en azından kağıt üzerinde, makulun üstünde bir performans sergileyecek gibi görünüyor. 1.8 GHz hızında çalışan dört adet Kyro 360 Silver çekirdeğe 1.4 GHz hızında çalışan dört Kyro 360 Silver çekirdek daha eşlik ediyor. Adreno 605 grafik işlemcisi ve Snapdragon X12 LTE modem de yonga setinin diğer üyeleri arasında yer alıyor. Snapdragon 460, Samsung FinFET 14 nm. teknolojisiyle üretiliyor.
Snapdragon 670, 640 ve 460 için resmi duyuru MWC 2018’de yapılabilir
Snapdragon 670, 640 ve 460 ile ilgili detayların resmi olarak açıklanacağı tarih henüz bilinmese de, akıllara gelen ilk seçenek şubat ayının sonunda Barselona’da gerçekleştirilecek 2018 Mobil Dünya Kongresi (MWC 2018) oluyor.
