Samsung Galaxy S7 geçtiğimiz ay içinde parçalarına ayrılmıştı, şimdi aynı işlem S7 edge’e de uygulandı. Chipworks tayfası bu yepyeni cihazı parçalarına ayırma işlemini gerçekleştirdi, cihazın içinde gizli olan sırlar bu şekilde ortaya konuldu.
12 megapiksel çözünürlüklü kamera modülü 12.1 x 12.1 x 5.4 mm.’lik boyutlara sahip. Kamerada Sony IMX260 sensörünün bulunduğu söyleniyordu, ancak modülde bunu doğrular nitelikte herhangi bir ibare yok, ancak modülün kablosunda Sony logosu var. Bu durum söylentinin doğruluğu için bir kanıt sayılabilir.
Kameranın yanında STMicroelectronics K2G2IS jiroskop bulunuyor ve bu optik görüntü sabitleme sistemi için kullanılıyor. 1.4 mikron piksel boyutuna sahip olan bu kamera modülü, Dual Pixel otomatik odaklama sistemiyle de mobil dünya için bir ilk olma özelliğini taşıyor.
Parçalarına ayrılan S7 edge modelinde Snapdragon 820 MSM8996 model yongaset bulunuyor. Türkiye’de satılacak modellerde çok büyük ihtimalle Exynos yongaseti göreceğiz. 4 GB LPDDR4 SDRAM Hynix tarafından üretilmiş. Tabii ki, Samsung’un ürettiği bellekleri de cihazın başka partideki ürünlerinde görebiliriz.
Paketlenmiş yapıların üst ve alt parçaları arasındaki lehim tepeciklerinin sayısında büyük bir artış gözleniyor. Bu durum daha yüksek bellek bant genişliği ihtiyacı veya CPU veya GPU’nun oluşturduğu ısıyı dışarı atma gereksinimiyle açıklanabilir.
Dokunmatik ekran denetçisi Samsung’un kendisi tarafından üretiliyor, bu parça S6SA552X parça numarasını taşıyor. Bu modül geniş bir kullanım alanına sahip, ancak gelecekte bu durum değişebilir. Galaxy S7 edge’de Knowles 9291S mikrofon, Murata KM5D18098 Wi-Fi modülü, NXP 67TO5 NFC kontrolörü, IDT P9221 kablosuz güç alıcısı, STM LPS25HB barometre bulunuyor. Daha fazla detayı aşağıdaki kaynak bölümünde verilen bağlantıda bulabilirsiniz.
