Royole, teknik açıdan dünyadaki ilk katlanabilir ekranlı telefonu tanıtan şirket olmuştu. Flexpai, kısa süre içinde büyük markaların katlanabilir telefonlarının gölgesinde kalsa da, Royole hedeflerinden vazgeçmemiş gibi görünüyor. Royole Flexpai 2, bu tavrın en somut göstergesi olarak gözler önüne çıktı.
Royole Flexpai 2’de Cicada Wing olarak adlandırılan esnek ve katlanabilir ekranın üçüncü nesil versiyonu bulunuyor. Selefine kıyasla daha küçük bir buruşma ve bükülme çapı olan ekran; parlaklık, kontrast ve görüntüleme açısı gibi konularda da gelişim vadediyor.
Flexpai 2’nin kalbinde Qualcomm Snapdragon 865 işlemci bulunuyor. Bu işlemcinin varlığı, 5G desteğini de beraberinde getiriyor. Ekran tamamen açıldığında kullanıcılara 7.8 inç büyüklüğünde bir alan sunuyor. Telefonda LPDDR5 RAM ve UFS 3.0 depolama da mevcut. Ancak RAM ve depolama alanının kapasitesi konusunda şimdilik kesin bir bilgi verilmiş değil. Yılın ikinci çeyreğinde piyasaya çıkması planlanan Flexpai 2’ye dair bazı detayların önümüzdeki dönemde değişebileceği belirtiliyor.
Royole, Flexpai 2’yi tanıtırken önceliği yeni katlanabilir ekrana verdi. Gerçekten de yeni katlanabilir ekranın şirketin vurguladığı kadar etkileyici olduğu söylenebilir. Şirketin açıklamasına göre, Flexpai 2’nin katlanabilir ekranı 200 binden fazla katlama işlemini herhangi bir hasarla karşılaşmadan atlatabiliyor. Buna ek olarak, yeni panelde dayanıklılığı artırmak adına 100’e yakın mikro-nano materyal bulunuyor.
Royole Flexpai 2 ZTE tarafından da kullanılabilir
Royole tarafından verilen bilgiye göre; yeni Cicada Wing, üst sınıf bir LCD panelden 1.3 kat daha geniş renk gamına ve 500 kat daha iyi kontrast oranına sahip. Royole, iki tarafa doğru da katlanabilen ekranın her durumda performansını koruyacağının da sözünü veriyor.
Royole Flexpai 2 için düzenlediği tanıtım etkinliğinde ZTE ile bir işbirliğine gideceğini de duyurdu. Bu işbirliğinin kapsamı bilinmese de, ZTE’nin Flexpai 2’nin temeli üzerine geliştirilen bir telefon sunma ihtimali oldukça yüksek görünüyor.
