Realme’nin MediaTek’in yeni duyurduğu Dimensity 1200 ve 1100 işlemcileri kullanan ilk üreticilerden biri olacağı açıklanmıştı. MediaTek’in 6 nm çip tasarımına sahip Dimensity 1200 işlemcisinin kullanılacağı Realme telefonu X9 Pro olacak.
MediaTek’in yeni işlemcisi, Realme’yi de heyecanlandırmış gibi görünüyor. Şirketin Avrupa ve Hindistan CEO’su Madhav Sheth, bir süredir X serisinin yeni üyesi hakkında ipucu veriyordu. X9’un ince tasarımının göründüğü bir fotoğraf da paylaşan Sheth, daha fazla detaydan bahsetmemişti.
Kaynakların verdiği bilgiye göre, X9’un Pro versiyonunda MediaTek’in yeni Dimensity 1200 işlemcisi bulunacak. Bu işlemciye eşlik edecek olan bellek seçenekleri 12 GB LPDDR5 RAM’e kadar uzanacak. Dahili depolama alanı seçeneklerinin ise 128 ve 256 GB olarak sıralanacağı belirtiliyor. Android 11 ve Realme UI 2.0 da kullanıcıları bekleyen özellikler arasında sayılıyor.
Realme X9 Pro, başka ilkleri de bünyesinde barındıracak. İddiaya göre, cihazda ana kamera görevini 108 megapiksel çözünürlüklü bir sensör üstlenecek. 13 megapiksel çözünürlüklü ultra geniş açılı ve 13 megapiksel telefoto sensörün de ana kameraya eşlik edeceği söyleniyor. 120 Hz 6.4 inç OLED ekranın 2400 x 1080 piksel çözünürlük sunması bekleniyor. 65W hızlı şarj desteğine sahip 4500 mAh pil de cihazın olası özellikleri arasında sayılıyor.
Realme’nin bir taraftan da Qualcomm Snapdragon 888 işlemcili bir cihaz hazırladığını belirtmekte fayda var. Söz konusu cihaz, Realme Race kod adıyla anılıyor.
