RMX3461 ve RMX3463 model numaralı Realme telefonları, geçtiğimiz ayın sonlarında Çin’in sertifika kurulu TENAA’nın veri tabanında görülmüştü. Kayıtlar, cihazların teknik özellikleri sayesinde fikir edinmeyi sağlamıştı. Bir süre sonra bu cihazların Qualcomm Snapdragon 778G işlemciyle gelecek Realme Q3s modelinin farklı versiyonları olduğu iddiası gündeme gelmişti.
Bu iddia, Geekbench’in benchmark testiyle doğrulandı. Q3s, Snapdragon 778G işlemciyle Geekbench’in testinden geçti. Sonuç sayfasında işlemci bölümünde görülen “lahaina” kod isminin Snapdragon 778G’yi temsil ettiği biliniyor. Adreno 642L GPU’nun varlığı da Snapdragon 778G’yi doğrulayan bir diğer unsur oluyor.
Testten geçen versiyonda Snapdragon 778G’ye 8 GB RAM eşlik ediyor. Ancak TENAA kayıtlarında telefonun 6 ve 12 GB RAM taşıyan versiyonlarının olduğu da görülmüştü. Dahili depolama alanı seçenekleri ise 128, 256 ve 512 GB olarak sıralanıyor. Depolama alanının microSD kartla genişletilebileceğini belirtmekte fayda var. 144 Hz 6.59 inç IPS LCD ekran da telefonun özellikleri arasında sayılıyor.
Realme Q3s hakkında bilinenler şu an için bunlarla sınırlı. Akıllı telefonun yakında tanıtılması bekleniyor. Realme’nin gelecek hafta GT Neo 2T Modelini tanıtacağını hatırlatmakta da fayda var.
