Qualcomm, hızla büyüyen Nesnelerin İnterneti (IoT) pazarında dikkat çeken iki yeni çip modülüyle akıllı ev cihazlarına yönelik çözümlerini genişletiyor. Şirketin geçtiğimiz hafta açıkladığı dördüncü çeyrek mali raporuna göre, Qualcomm’un IoT alanındaki gelirleri 1,7 milyar dolara ulaşarak otomotiv gelirlerinin iki katını aşmış durumda. Bu gelir artışı, IoT sektörüne yönelik yeni yatırımları teşvik ederken Qualcomm da ev içi teknolojilerde yenilikçi çözümler sunmaya odaklanıyor. Şirket, özellikle akıllı ev ürünleri için daha güvenilir ve verimli bağlantı çözümleri sağlama amacıyla tasarladığı yeni QCC74xM ve QCC730M çiplerini tanıttı.
Bu yeni çiplerden ilki olan QCC74xM, Qualcomm’un RISC-V tabanlı ilk programlanabilir bağlantı modülü olarak öne çıkıyor. RISC-V, Qualcomm’un ARM ile olan uzun soluklu iş birliğinde yaşanan bazı hukuki anlaşmazlıkların ardından stratejik olarak tercih edilen bir komut seti olarak dikkat çekiyor. Bu mimari, ARM’a bağımlılığı azaltarak Qualcomm’un daha bağımsız bir donanım geliştirme sürecine geçmesine olanak tanıyor. QCC74xM, özellikle Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, Thread ve Zigbee gibi en yeni bağlantı protokollerini destekleyen gelişmiş bir altyapıya sahip. Bu sayede, akıllı ev merkezleri ve ev güvenlik sistemleri gibi güçlü bağlantı gerektiren cihazlar için uygun bir çözüm olarak konumlanıyor.
Qualcomm’un diğer çipi olan QCC730M ise düşük güç tüketimiyle ön plana çıkıyor ve özellikle batarya ile çalışan cihazlar için tasarlanmış durumda. Günümüzde yaygınlaşan Wi-Fi destekli güvenlik kameraları, akıllı kapı kilitleri ve çeşitli IoT sensörleri gibi düşük güç gereksinimi olan cihazlara uygun bir yapı sunuyor. QCC730M, 60MHz hızında bir işlemci ve 640KB RAM ile donatılmış olup şifreleme işlemleri için donanım hızlandırma desteğine sahip. Bu özellikler, pil ömrünü uzatırken aynı zamanda veri güvenliğini de sağlamayı amaçlıyor. Qualcomm’un güvenlik konusunda sunduğu bu donanım destekli çözümler, akıllı ev cihazlarında güvenlik risklerini en aza indirmeyi hedefliyor.
Qualcomm yeni çiplerini 2025’in ilk yarısında kullanıma sunacak
Bu iki yeni çip modülü şimdilik örnekleme aşamasında ve ürün geliştiriciler için prototip çalışmalarına uygun hale getirilmiş durumda. Qualcomm, QCC74xM ve QCC730M çiplerinin ticari anlamda kullanıma sunulmasını ise 2025’in ilk yarısında planlıyor. Bu zaman çizelgesi, özellikle IoT cihaz üreticilerine yeni çipleri tanıma, test etme ve cihazlarında optimize etme şansı tanıyor. Akıllı ev ürünleri ve IoT teknolojileri genişlemeye devam ederken, Qualcomm’un bu çiplerle sunduğu bağlantı çözümleri IoT pazarında farklı segmentlere hitap eden bir seçenek olarak değerlendiriliyor.
Qualcomm’un bu yeni çözümlerinin pazarda nasıl bir etki yaratacağı ise merak konusu. IoT teknolojilerinin yaygınlaşmasıyla birlikte, güvenilir bağlantı ve düşük enerji tüketimi gibi özellikler, tüketiciler açısından daha fazla önem kazanıyor. Akıllı ev teknolojilerinin kullanıcı dostu ve güvenli hale getirilmesi hedeflenirken Qualcomm’un sunduğu bu çözümler, IoT cihazlarının günlük hayattaki etkisini daha da artırabilir. Özellikle enerji verimliliği ve veri güvenliği gibi konularda sağladığı yeniliklerle bu çiplerin, gelecekte ev içi teknolojilere önemli bir katkı sunması bekleniyor.
