Bazı akıllı telefon üreticileri cihazları üzerinde daha fazla kontrole sahip olmak adına kendi mobil işlemcilerini geliştirmeyi tercih ediyor. MariSilicon X nöral işlemci birimi ve MariSilicon Y bağlantı çipiyle kendi çiplerini hazırlamaya başlayan Oppo, şimdi de kendi mobil işlemcisi üstünde çalışıyor. Çinli üreticinin bu hazırlığını duyuran ise bir MediaTek yöneticisi oldu.
Tayvan’ın Hsinchu şehrinde gerçekleştirilen yabancı yatırım forumunda konuşan MediaTek yöneticisi, Oppo’nun kendi mobil işlemcisini hazırlayarak akıllı telefon pazarındaki rekabette kendsine avantaj sağlamayı hedeflediğini dile getirdi. Bir başka kaynak ise şirketin kendi işlemcisini taşıyan telefonları 2024 itibarıyla kullanıcılarla buluşturmaya başlayacağını dile getirdi.
Şirketin entegre devreler için tasarım sürecini tamamladığı belirtiliyor. Çipin üretime gönderilmeye hazır olduğu da paylaşılan bilgiler arasında yer alıyor.
Oppo kendi çipinin üretimi için TSMC ile birlikte çalışabilir
MediaTek yöneticisinin konuştuğu konferansın Hsinchu şehrinde gerçekleştirilmesinin de bir tesadüf olmadığını söylemek gerekiyor. Tayvan’ın kuzey batısındaki bu şehir, dünyanın en büyük çip üreticilerinden biri olan TSMC’nin genel merkezine ev sahipliği yapıyor. Oppo’nun kendi çipinin üretiminde TSMC ile birlikte çalışması bekleniyor.
Daha önce çıkan haberlere göre, şirket ana vatanı Çin’de entegre devre tasarımı merkezleri kurmak için 10 milyar yuandan (26,42 milyar TL) fazla yatırım yapmıştı. Bu merkezler Pekin, Shenzhen ve Şanghay gibi şehirlerde yer alıyor.
