Oppo‘nun merakla beklenen Find X8 serisinin Ekim ayında Çin’de tanıtılması bekleniyor. Şu ana kadar cihazın teknik özellikleriyle ilgili birçok bilgiye sahibiz ve daha önce Find X8’in standart modelini canlı olarak görme şansımız olmuştu. Şimdi de Oppo Find X8 yeni fotoğraflarla bir kez daha görüldü. Ancak ne yazık ki telefon kalın bir kılıf içinde görüntülendi.
Buna rağmen, cihazın tasarımı hakkında önceki sızıntıları doğrulayan yeterli bilgiye sahibiz. Özellikle cihazın arka tarafındaki büyük kamera modülü dikkat çekiyor. Ayrıca kılıfın, cihazın üst kısmındaki tüm mikrofonlar ve sensörler için özenle kesilmiş olduğunu görüyoruz. Bu durum, söz konusu kılıf üreticisinin, telefonun sağ alt kısmında yer alması beklenen ve dokunmatik özellikli olduğu iddia edilen Capture düğmesi için bir kesik bırakmayı unuttuğu ihtimalini ortadan kaldırıyor. Bu düğmenin gerçek bir fiziksel düğme olmadığı ve bu nedenle kalın kılıf üzerinden basılamayacağı da söylentiler arasında. Bu, Oppo Find X8’in aslında ekstra bir düğme barındırmadığı anlamına mı geliyor?
Oppo Find X8 hangi özelliklerle gelecek?
Son söylentilere göre Oppo Find X8, MediaTek Dimensity 9400 yonga setini kullanacak. Bu yonga seti, serinin Pro modelinde de yer alacak. Cihazın ekranının ise 6.7 inç büyüklüğünde, 120 Hz yenileme hızına sahip “1.5K” çözünürlüklü düz bir ekran olacağı belirtiliyor. Ana kamerasının 50 MP, ultra geniş açılı kamerasının da 50 MP olacağı, ayrıca 3x periskop zoom kamerasının bulunacağı iddia ediliyor. Cihazın enerjisini ise 100W kablolu şarj destekli 5600 mAh kapasiteli bir batarya sağlayacak.
Oppo Find X8 hakkında ortaya çıkan bu yeni bilgiler, cihazın tasarımı ve özellikleri hakkında daha fazla ipucu sunarken, resmi tanıtımın ekim ayında gerçekleşmesi bekleniyor. Tanıtıma kadar sızıntıların devam edeceği tahmin ediliyor.
