MediaTek, IDC’nin piyasa raporuna göre, Amerika Birleşik Devletleri’ndeki Android telefonlar içinde, Qualcomm’u geride bırakarak en büyük pazar payını alan yonga üreticisi hâline gelmiş olabilir.
IDC’nin üç ayda bir yayınladığı cep telefonu satış takip raporuna göre, 2021’in 4. çeyreği itibarıyla MediaTek yongaları, Qualcomm’un yüzde 43,9’luk payına kıyasla ABD’deki tüm Android telefonların yüzde 48,1’ini oluşturuyor. Bu rakamlar, MediaTek’in Qualcomm’un yüzde 56’sına karşı yüzde 41’lik bir pazar payına sahip olduğu bir önceki çeyreğin tam tersini işaret ediyor.
IDC’nin raporu, MediaTek’in artışının büyük ölçüde, dördüncü çeyrekte satılan MediaTek cihazlarının yüzde 51’ini ve ABD’deki tüm Android pazarının yüzde 24’ünü oluşturan Galaxy A12, Galaxy A32 ve G Pure satışlarından kaynaklandığını belirtiyor.
Bununla birlikte, çelişkili raporlar da var. Counterpoint Research’ün kendi raporu, 2021 dördüncü çeyrek için Qualcomm’a yüzde 55 ve MediaTek’e yüzde 37 pazar payı veriyor. Bu nedenle Qualcomm’un şimdilik tacını elinde tutması mümkün görünüyor.
MediaTek, akıllı telefon işlemcileri için Qualcomm kadar yaygın bir isim değildi. Ancak şirket, LG Velvet veya Moto G Pure dahil olmak üzere düşük ve orta sınıf cihazlarda varlığını istikrarlı bir şekilde geliştiriyor. Türkiye’de yüksek bir pazar payına ulaşmış olan şirket, şimdi de ABD pazarında hakim duruma gelmek üzere gibi görünüyor.
MediaTek, üreticileri ve müşterileri, şirketin Qualcomm’un Snapdragon 888’inden daha güçlü olduğunu söylediği amiral gemisi Dimensity 9000 gibi daha yüksek kaliteli yongalarının denemeye değer olduğuna ikna ediyor. Bu şekilde üst sınıf Android telefon pazarına girmeyi hedefliyor.
Bununla birlikte, MediaTek bir yandan da boş durmuyor, daha güçlü 5G çipleri sunma hedeflerini ilerletecek iki yeni çipin duyurusunu yaptı. En güçlü olan amiral gemisi Dimensity 9000’in yanına, yine yüksek performanslı telefonları hedefleyen Dimensity 8100 ve Dimensity 8000 çiplerini ekledi.
Dimensity 9000 tarafından kullanılan 4nm mimarisi yerine, bu çiplerin her ikisi de TSMC’nin 5nm mimarisi üzerine inşa edildi. Bununla birlikte daha az güçlü CPU ve GPU çekirdekleri kullanıyor. Yine de, daha üst seviye platformda piyasaya sürülen bazı AI ve 5G özelliklerini sunacak. Ayrıca şirket, Dimensity 1200 modelinin yapay zekâ performansı için iyileştirmelerle yükseltilmiş versiyonu olan yeni 5G özellikli Dimensity 1300 yonga setini de duyurdu. Yeni çiplerin üçü de 2022’nin ilk çeyreğinde çıkacak akıllı telefonlarda piyasaya sürülecek.
