MediaTek 6 nm çip tasarımına sahip ilk işlemcileri Dimensity 1200 ve Dimensity 1100’ü geçtiğimiz hafta duyurmuştu. Bu işlemcileri üst segment telefonlar için hazırlayan şirket, bir taraftan da orta segment cihazlara yönelik çalışmalarına devam ediyor. MediaTek Dimensity 800 ve 700 serilerinin yeni üyeleriyle de orta segment cihazlarını hedefleyecek.
Yeni Dimensity 800 ve 700 serilerinin TSMC tarafından üretileceği, ancak bu serilerde 6 nm yerine 10 veya 12 nm çip tasarımının tercih edileceği söyleniyor. MediaTek’in odak noktasının verimlilik olacağı belirtilirken, sub-5G desteği ile yüksek multimedya ve oyun performansı da özellikler arasında sayılıyor.
MediaTek Dimensity 700’ün baz versiyonu TSMC’nin 7 nm tasarımıyla üretilmişti. Şirket Helio G serisinin G35 ve G25 gibi üyelerinde ise TSMC’nin 1 nm devrelerini kullanıyor.
Yeni Dimensity 700 serisi işlemcilerin yılın ikinci çeyreğinde duyurulması bekleniyor. MediaTek, yeni Dimensity 800 serisi işlemcileri ise büyük ihtimalle 2021 Mobil Dünya Kongresi (MWC 2021) kapsamında duyuracak. MWC 2021’in 28 Haziran-1 Temmuz tarihleri arasında gerçekleştirilmesi planlansa da, bu tarihlerin koronavirüs salgınının durumuna göre güncellenebileceğini belirtmek gerekiyor.
