Analistlere göre; Apple cihaz içi panel teknolojisine geçerek, iPhone’un kalınlığını 0.44mm oranında azaltmayı planlıyor. Şirketin ürünlerinde boyutlarla ilgili değişiklik yapma konusundaki durak bilmeyen isteği göz önüne alınınca, söz konusu durum kulağa pek ihtimal dışı gelmiyor. Geçtiğimiz hafta da, pek çok ekran üreticisinin Apple’ı dokunmatik sensörünün ekranın içine yerleştirildiği ekranların kullanımına geçme konusunda ikna etmeye çalıştığı belirtilmişti.
KGI Securities’den analist Ming-Chi Kuo’ya göre şirketin şimdiki hedefi, bu yıl piyasaya çıkması beklenen iPhone 5’i 8mm’den daha ince bir hale getirmek. Kuo, şimdiden yeni iPhone’un 7.9mm kalınlığında olacağını iddia ediyor. Bu incelmedeki tek faktör ise ekran teknolojisindeki değişiklik olmayacak. Analiste göre, Apple pili ufaltarak ve cihazın arka panelinde cam yerine metal kullanarak iPhone’u 0.96mm daha inceltmeyi planlıyor.
Ekran teknolojisindeki değişiklik de Kuo’ya göre daha verimli olmanın yanı sıra, potansiyel olarak daha az zarara sebep olacak. Halihazırda, birleştirme süreci üretim zinciri içinde nispeten sonlarda yer alıyor. Eğer bir sıkıntı yaşanırsa, boşa giden parçalar önemli zararlara yol açabiliyor. Yeni model ile birleştirme sürecinin zincir içindeki yeri daha öne gelecek ve ortaya çıkan hatalar daha az zarara sebep olacak. Kuo’ya göre üretim süreci de 12 ila 16 günden 3 ila 5 güne inecek.
İlgili – Slashgear
