Yıllardır çip üretim sözlerini yerine getirmede zorluk çeken Intel, daha verimli işlemciler üretmek için yeni bir çip düğümü yapma yöntemi olan PowerVia’yı detaylandıran iki makale yayınlamaya hazırlanıyor. Eğer Intel bunu başarırsa, daha küçük ve daha küçük işlemci düğümleri yapma yarışında oldukça büyük bir adım olacak.
PowerVia, 2021’de duyurulan Intel’in yol haritasının bir parçası olan daha küçük ve daha az enerji tüketen çiplerin üretilmesi için hayati önem taşıyor. Bu yöntem, tüm güç raylarını çipin arkasına taşıyarak, gücü ihtiyacı olan bileşenlere doğrudan getirir. Artık gücün yan tarafından ve yukarı doğru bir “giderek karmaşıklaşan ağ” içine yönlendirilmesi yerine, Intel’in ifadesini ödünç alırsak, katmanlı güç ve sinyal kabloları üzerinden sağlanacak.
Bu yeni yöntemin faydası, güç ve sinyal kablolarının daha fazla alana sahip olması ve bu nedenle daha büyük ve daha iletken olabilmesidir.
Intel, bu çözümü, yaklaşan Meteor Lake PC işlemcisinde kullanılacak olan verimli bir çekirdeğe dayanan Blue Sky Creek adlı bir test çipi ile kanıtladığını belirtiyor. Yeni yöntemin, hem daha iyi güç sağlama hem de daha iyi sinyal kablolama olanağı sağladığını söylüyor.
VLSI 2023 Twitter hesabı, 2 Mayıs’ta Intel’in makalelerinden birinden birkaç resim tweetledi, bunlardan biri termal görüntüleme ile yapıldı.
Intel’in PowerVia Teknolojisi, 2024’te Üretim Hattına Eklenecek
Intel, yeni PowerVia çözümünün 2024’te üretim hattına eklenmeye hazır olacağını öngörüyor. Yol haritasına göre, yeni sürecinin son birkaç yılda kaybettiği yerleri, AMD ve TSMC gibi rakiplerin daha güçlü ve daha verimli işlemciler üretmesine yardımcı olacağını umuyor.
AnandTech’teki bir yazı, Intel’in bu noktaya gelmek için yaptığı çok çalışmayı ve yeni tasarım ile karşılaştığı zorlukları ayrıntılı olarak ele alıyor. Makaleye göre, bu yeni teknikle çip üretme konusunda Intel’i rakiplerine karşı en az iki yıl öne geçirecek.
