Intel’in CES 2014’te sergilediği giyilebilir cihazlar şirketin kendi işlemcilerini taşımıyor. Hatta bu cihazlardan bir tanesi en büyük rakip ARM’in düşük güç tüketimli yongasını içeriyordu.
Bir Intel sözcüsü tarafından PCMag’e yapılan açıklamaya göre, bazı prototipler üçüncü taraf üreticilerden sağlanan parçalar içeriyor. Ancak cihaz ve bileşen seviyesinde neyin hangi üretici tarafından karşılandığı noktasında herhangi bir bilgi verilmedi. Ne var ki, içeriden gelen bilgiler Intel’in Jarvis olarak adlandırılan akıllı cihazında ARM işlemci kullandığını işaret ediyor.
Bluetooth kulaklığa benzeyen ve Google Glass işlevlerini bir ekran taşımadan yerine getirebilen Jarvis’i takanlar, kulaklık aracılığıyla mesajlarını kontrol edip onları dinleyebilecek, takvimlerine randevu kayıtları ekleyebilecek. Ayrıca kulaklık kullanıcıya zaman ve konum bazlı hatırlatmalarda da bulunuyor. Bu cihaz, içinde aynı anda birkaç cihazın aynı anda şarj edilmesine imkan tanıyan endüktif şarj kasesi içine konularak şarj edilebiliyor.
Aslında Intel 2014 ve ötesinde çıkarılacak cihazlar için Quark yongasetini platform olarak inşa etmek için çalışmalarını sürdürüyor, ancak Jarvis bu kapsamın dışında kalıyor gibi görünüyor, belki de en azından şimdilik. İçeriden bir kaynağa göre Intel, konseptinin sunumunu gerçekleştirmek için ARM teknolojisine başvurdu.
Intel sözcüsü Bill Calder silikon karışıklığının sunumları zamanında yetiştirmeye yönelik çabaların bir yan etkisi olduğunu söyledi. Ayrıca Intel’in Centrino platformuna yönelik çalışmalarına da atıfta bulunan sözcü, birinci nesil işlemcilerde üçüncü taraf kablosuz yongasetlere yer verildiğini, daha sonra çıkan nesillerde bunların Intel üretimi versiyonlarla değiştirildiğini vurguladı.
Fuarlarda sunumlar sırasında sürpriz donanımların kullanılması pek sıradışı sayılmaz. Örneğin Microsoft E3 2013’te Xbox One’ın gösterimi sırasında konsol yerine Windows oyun PC’leri kullanmıştı. Ancak kullanılan mimari her iki ortamda da aynı olduğu için bu durum çok da sorun yaratmamıştı.
İlgili >> PCMag
