Intel, 22nm yongaüstü sistemlerinin gelecek yıl çıkacağını bir kez daha yineledi. Şirket bu sayede Qualcomm ve NVIDIA gibi ARM tabanlı işlemciler geliştiren rakipleriyle arasındaki farkı kapatmayı umuyor. Yonga devi, bu hafta içinde San Francisco’da düzenlenen bir etkinlikte 22 nm yongaüstü sistem teknolojisinin yüksek kapasiteli üretimine 2013 yılında başlanacağını duyurdu. Ne var ki, şirket üretim planları konusunda daha detaylı bir açıklama yapmadı.
Intel’in hâli hazırda 22nm üretime geçen çeşitli tesisleri bulunuyor, ancak yongaüstü sistemleri bu seviyede üretmek bazı zorlukları da beraberinde getiriyor. Ne de olsa yongaüstü sistem sadece işlemciyi barındırmakla kalmıyor; bellek, radyo elemanları ve diğer unsurlar da tek bir levha üzerinde bulunuyor. Intel söz konusu zorluğun üstesinden gelmek için Ivy Bridge işlemcilerinde kullandığı ve iyi sonuçlar veren 3D Tri-Gate süreçlerini kullanmayı planlıyor. Özel bir yığın mimarisi yardımıyla Tri-Gate bir dikey kanat yapısının üç kenarına da iletken kanallar ekliyor. High-k kapı yalıtkanları ve gergin silikonların da yardımıyla, sonuçta ısı yayılımı düşüyor, mobil cihazlar için daha uzun batarya ömrü ve daha yüksek performans sağlanıyor.
Gerçekten Tri-Gate teknolojisine geçiş 22nm Atom yongaüstü sistemlerin Intel’in mevcut 32nm ürünlerine göre yüzde 20 ila 65 arasında değişen oranlarda performans artışı sunmasını sağlayabilir. Bu da, performanstan ödün vermeksizin daha uzun batarya ömrü arayan veya aynı batarya ömrüyle daha fazla performans isteyen kullanıcılar ve OEM’ler için ilgi çekici bir unsur teşkil ediyor.
İlgili >> Reuters
