Geleceğin HTC markalı akıllı telefonları daha ince, daha hafif ve bir o kadar da daha kuvvetli olabilir, eğer şirketin üretim süreçleriyle ilgili olarak gelen dedikodular doğruysa. DigiTimes’ın haberine göre şirket, Chenming Mold Industrial (CMI) adlı Tayvan merkezli bir şirketle nano kalıplama teknolojisinin (NMT) kullanımı konusunda işbirliği yapıyor. Yeni akıllı telefonun üretiminde kullanılacak bu teknolojide metal kabuğa plastik bileşenler doğrudan enjekte ediliyor, böylelikle süreç kapsamında kaplama kalınlığı azaltılmış oluyor.
HTC Sensation’ın tasarımına bakıldığında, şu anda kullanılmakta olan mevcut teknolojide CNC tornasında çıkmış metal kapak plastik bölümlerle kombine ediliyor. Birbirinin içine geçen çeşitli paneller sonucunda sağlam bir bütün elde ediliyor. Plastik bileşenler antenlerin işini yapmasının yanı sıra kalıplama sırasında da esnekliğe izin veriyor. Ancak bu yapı ağırlık, kütle ve maliyet bakımından fazlalık yaratıyor.
Bunun aksine, NMT teknolojisi ilk olarak metalin yüzeyini dağlıyor, sonra buraya plastiği enjekte ediyor. Yani, plastik montaj noktaları ve diğer bileşenler doğrudan kabuğa eklenebiliyor. Sadece pil kapağı değil, metalin plastikle buluştuğu her telefon parçası NMT sürecinden avantaj sağlayabiliyor. Buna şerit ve çerçeve de dahil.
HTC’nin tasarım açısından fark yaratmak için yeni üretim süreçlerine dair arayışı giderek artıyor. Şirket yekpare alüminyum akıllı telefonlarıyla sektörde ilklerden birini gerçekleştirmişti. NMT teknolojisiyle de yeni bir kapı daha açacak gibi görünüyor. Her ne kadar CMI şirketi HTC’nin müşterisi olduğunu doğrulamasa da, çeşitli yüksek profilli satıcı firmalarla işbirliği yaptığını ve seri üretimin temmuz ayında başlayacağını doğruluyor.
İlgili – DigiTimes
