Google Pixel 10 serisinde kullanılması beklenen özel işlemcisi Tensor G5 ile ilgili yeni teknik detaylar ortaya çıktı. Android Authority tarafından paylaşılan bilgilere göre, Google bu çipi tamamen kendi tasarlayacak ve üretim sürecini Samsung yerine TSMC’ye devredecek. Bu değişiklik, performans ve verimlilik açısından önemli bir adım olarak değerlendiriliyor. Tensor G5’in TSMC’nin 3nm üretim süreciyle geliştirileceği ve çipin iç bileşenlerinde ciddi yenilikler olacağı belirtiliyor.
Tensor G5’in en dikkat çekici değişikliklerinden biri, grafik işlem birimi (GPU) tarafında yaşanacak. Google, önceki model olan Tensor G4’te kullanılan Arm Mali-G715 MP7 GPU’sunu terk ederek, Imagination Technologies’in IMG DXT GPU’suna geçiş yapacak. Bu değişiklik, grafik performansını artırırken aynı zamanda enerji verimliliğinde de iyileşme sağlayabilir. Özellikle mobil oyunlar ve yüksek çözünürlüklü görseller için daha güçlü bir GPU tercih edilmesi, kullanıcı deneyimini önemli ölçüde geliştirebilir.
Bununla birlikte, görüntü sinyali işlemcisi (ISP) tarafında da büyük bir değişiklik yaşanacak. Önceki Tensor işlemcilerinde Google, Samsung’un ISP çözümlerini kullanarak üzerine kendi yazılım optimizasyonlarını ekliyordu. Ancak Tensor G5 ile birlikte Google, tamamen özelleştirilmiş bir ISP tasarımına geçerek kamera performansını önemli ölçüde artırmayı hedefliyor. Bu gelişme, özellikle Pixel telefonlarının yapay zekâ destekli görüntü işleme yeteneklerine büyük katkı sağlayabilir.
Bellek yönetimi konusunda da Google, Tensor G5’te yenilikler yapmayı planlıyor. Çip, özel olarak tasarlanmış bir bellek kontrolcüsü, sistem seviyesinde önbellek yönetimi ve gelişmiş güç modülleri içerecek. Bu değişikliklerin, hem cihaz performansını iyileştirmesi hem de batarya ömrüne olumlu yönde katkı sağlaması bekleniyor.
Öte yandan, Google, video kodlama çözümlerinde de önemli bir değişikliğe gidiyor. Tensor G5’te Google’ın kendi geliştirdiği “BigWave” AV1 video codec’inden ve Samsung’un Multi-Format Codec (MFC) teknolojisinden vazgeçileceği bildiriliyor. Bunun yerine, Chips&Media’nın WAVE677DV çözümü kullanılacak. Bu yeni bileşen, AV1, VP9, HEVC ve H.264 formatlarında video kodlama ve kod çözme işlemlerini destekleyerek, yüksek kaliteli video oynatma ve işleme performansını iyileştirecek.
Tensor G5’in dikkat çeken yeniliklerinden biri de bağlantı arayüzlerinde yapılacak değişiklikler. Google, çipin USB, PCIe ve I3C gibi bileşenlerinde üçüncü taraf çözümler kullanmayı tercih edecek. Bunun yanı sıra, ekran bağlantıları için DSI (Display Serial Interface) ve DisplayPort desteği sunulacak. Bu gelişmeler, Pixel cihazlarının daha geniş bir donanım ekosistemiyle uyumlu hale gelmesini sağlayabilir.
Google Tensor G5 LPDDR5x bellekleri destekleyecek
Depolama ve bellek yönetimi tarafında ise Tensor G5’in LPDDR5x bellekleri destekleyeceği belirtiliyor. Bu, özellikle çoklu görev yönetimi ve yüksek veri aktarım hızları açısından Pixel telefonlarının performansına önemli bir katkı sunabilir.
Google’ın yeni Tensor G5 çipiyle ilgili ortaya çıkan sızıntılar, şirketin özel işlemci geliştirme konusunda giderek daha bağımsız bir yol izlediğini gösteriyor. Samsung’dan TSMC’ye geçiş, üretim teknolojisinde daha ileri bir sürecin tercih edilmesi ve çipin bileşenlerinde tamamen özelleştirilmiş tasarımların kullanılması, Google’ın işlemci tarafındaki iddiasını güçlendirebilir.
TSMC’nin 3 nm üretim süreci sayesinde Tensor G5’in, önceki nesillere kıyasla hem performans hem de enerji verimliliği açısından kayda değer bir gelişim göstermesi bekleniyor. Google’ın bu çipi Pixel 10 serisiyle birlikte 2025 yılında tanıtması öngörülüyor.
