Samsung‘un yeni katlanabilir telefonunun Galaxy Z Flip adını taşıyacağı kısa süre önce ortaya çıkmıştı. Yeni bir ürün ailesinin ilk üyesi olan Z Flip, yavaş yavaş piyasaya çıkışı için gerekli sertifikaları toplamaya da başladı. Katlanabilir telefon, Çin’in 3C isimli sertifika veri tabanında görüldü.
Z Flip, 3C’nin veri tabanında SM-F700 model numarasıyla boy gösteriyor. Bu model numarası, daha önce ortaya çıkan başka sızıntılarda da görülmüştü. Galaxy Z Flip’in kutusundan 15W şarj cihazıyla çıkacağı da 3C kaynaklı sızıntının ortaya çıkardıkları arasında yer alıyor.
Galaxy Z Flip’in teknik özellikleri şu an için bilinmiyor. Ancak sızan bilgiler, katlanabilir telefonun son teknolojiyi barındırmayacağını gösteriyor. Galaxy Z Flip’in kalbinde 2019’un amiral gemisi işlemcisi Qualcomm Snapdragon 855‘in bulunması bekleniyor. Telefonun 10 megapiksel çözünürlüklü iki arka kamera taşıyacağı da konuşulanlar arasında yer alıyor.
Galaxy Z Flip 11 Şubat’ta tanıtılacak
Galaxy Z Flip’in katlanabilir ekranının Ultra İnce Cam (YTG) ile kaplanacağı söyleniyor. Eğer bu beklenti gerçeğe dönüşürse, Z Flip söz konusu cam teknolojisini taşıyan ilk telefon olacak.
Galaxy Z Flip’le tanışmak için çok uzun bir süre beklemek gerekmeyecek. Katlanabilir telefonun 11 Şubat’ta düzenlenecek Samsung Galaxy Unpacked etkinliğinde tanıtılmasına kesin gözüyle bakılıyor. Samsung aynı etkinlikte Galaxy S20 serisinin üyelerini de tanıtacak.
