Computex’in, PC üreticilerinin Intel CPU’larının en yeni ve iyi uygulamalarını sergiledikleri, Tayvan’ın en büyük teknoloji etkinliğinin başlamasına az bir zaman kala, Intel’in mobil pazardaki en büyük rakibi olan ARM, daha önce bazı ipuçlarını verdiği gelecek nesil CPU ve GPU’larıyla ilgili bazı bilgiler paylaştı. ARM Cortex-A75, mobil işlemci tasarımının amiral gemisi niteliğindeki bileşeni olarak nitelendiriliyor, selefi A73’e göre yüzde 22’lik performans artışı sunuyor. ARM’in şimdiye kadar tasarladığı orta seviye CPU’lar içinde en yüksek güç verimliliğine sahip olan yeni Cortex-A55 de ona katılıyor. Mali-G72 grafik işelmci ise selefi G71’e göre yüzde 25 iyileşmeyle birlikte geliyor.
Verimlilik tarafındaki iyileştirmeler evrimsel ve tahmin edilebilir nitelikte sayılır, ancak yapay zekâyla ilgili yenilikler devrimsel olarak nitelendirilebilir. Bu yeni işlemci birimleri yerleşik yapay zekâ ve otomatik öğrenme sistemlerinin zorluklarının üstesinden gelmek için tasarlanmış ilk işlemci bileşenleri olarak nitelendiriliyor. Üstelik geçen yıl güç tüketimi bakımından aç olan artırılmış gerçeklik ve sanal gerçeklik gibi görevlerde performansın iyileştirilmesine yönelik getirilmiş güncellemeler de genişletilmiş ve daha da karmaşıklaştırılmış gibi görünüyor.
Yeni Cortex-A75 ve A55 CPU’lar, ARM’in Dynamiq CPU olarak nitelendirdiği ilk merkezi işlem birimleri olma özelliğini taşıyor. Dynamiq markasının seçilmesinin sebebi olarak, Qualcomm gibi çeşitli yonga üreticileri için daha esnek tasarım seçeneklerini sunması gösteriliyor. Daha önce ARM, A7x sınıfından bir grup büyük CPU’nun, A5x sınıfından bir grup küçük CPU ile eşleştirilmesine izin veriyordu, yeni tasarım ise hem küçük hem de büyük CPU’lardan oluşan en fazla sekiz işlemciyi tekli veya karışık şekilde birleştirmeye olanak sağlıyor. Örneğin, bu yeni mimari sayesinde yonga üreticileri yedi adet küçük A55 çekirdeğini bir tane büyük A75 çekirdeğiyle eşleştirip işlemci oluşturma ve tekil iş parçası performansı için daha yüksek bir noktaya erişim potansiyeli elde etme şansına sahip olabilecek.
ARM’in pazarlama şefi John Ronco’nun The Verge sitesine belirttiğine göre, daha iyi mimari, mikro-mimari ve yazılım optimizasyonları sayesinde, önümüzdeki üç ile beş yıl arasındaki bir sürede yapay zekâ performansında 50 kata varan iyileşme görülebilecek. ARM’in Dynamiq mimarisindeki değişimler arasında yeniden tasarlanmış bellek alt sistemi ve CPU önbelleğinin çalışma şeklinde yapılan düzenlemeler bulunuyor. Böylelikle A55’teki bellek akış performansının, selefi A53’e göre iki kat artmasına kapı açılıyor. A53’ün geride kalan üç yıl içinde 1.7 milyar cihaz üzerinden dağıtıldığını hesaba katacak olursak, A55’in Ronco’nun iddialı öngörüsüne ulaşmakta en büyük farklılığı meydana getireceğini söyleyebiliriz. Çoğu uygulamada, yeni orta seviye çekirdek daha öncesine göre yüzde 10 ile 30 arasında daha iyi şekilde çalışacak, yüzde 15’e varan oranda daha iyi güç verimliliği ve yüzde 18 daha iyi tekil iş parçası performansı sunacak. Ancak yeni yonga tasarımları 10 kat daha fazla özelleştirilebilir olacak, 3000’e varan farklı konfigürasyon oluşturmak mümkün hâle gelecek. Bu da yonga üreticilerinin özel görevlere odaklanmış işlemcileri tasarlama noktasında daha fazla esneklik elde etmesini sağlayacak.
İlginçtir ki, ARM yeni yongalarıyla sadece otomatik öğrenme odaklı sistemleri güçlendirmeyecek, aynı zamanda otomatik öğrenme sistemlerinden de yararlanacak. Yeni tasarımlar sinir ağları algoritmalarını kullanan iyileştirilmiş dal öngörücülerinden yararlanacak, bu da veriyi önceden belleğe almayı ve genel performansı iyileştirecek.
A75 YENİ NESİL UYGULAMALAR İÇİN GEREKLİ ORTAMI SAĞLAYACAK
Cortex-A75’in iki haneli performans iyileştirmeleri sağlayacağı belirtiliyor, ARM onun A73’ten ortalama yüzde 22 oranında daha iyi performans sunacağını öne sürüyor. Daha da açacak olursak, yüzde 16 daha yüksek bellek işlem hacmi ve yüzde 34’lük daha yüksek Geekbench puanını işaret ediyor. ARM’den Ronco’nun belirttiğine göre, tekil iş parçası performansı yüzde 20’ye varan artış gösteriyor, buna da saat frekansı başına komut verimliliğini iyileştirerek ulaşıyor. A75, A55’in kabaca 2.5 kat büyüklüğünde bir plakaya sahip ve daha çok altyapı, otomotiv, zengin mobil mobil uygulamalar gibi alanlarda kullanılmak için geliştiriliyor. Bu da ARM’ın araştırmalarına göre popülaritesi giderek artan yüksek bağlılık dereceli oyunlar, aynı zamanda VR ve AR gibi teknolojiler için ARM’ın yeni yüksek performanslı çekirdeği yoğun şekilde kullanılacak.
A75’in en büyük mimari değişikliklerinden bir tanesi bu çekirdeği kullanan yongalar için daha geniş bir güç aralığı açması; 2 Watt’a varan güç tüketimine izin veriliyor. Sonuç olarak daha büyük ekranlı cihazlarda yüzde 30 oranında ek performansın sunulması mümkün hâle geliyor. Bu, daha çok yılın ilerleyen aylarında meyvelerini göreceğimiz Windows’un ARM tabanlı cihazlarda çalışmasına yönelik bir adım olarak nitelendiriliyor. Üstelik hatırlatmak gerekir ki, ARM’in dünyasında “büyük” ekran genellikle dizüstü bilgisayara karşılık geliyor. Şirket bundan yaklaşık bir buçuk yıl kadar önce Büyük Ekran Bilişimi bölümü kurmuştu. Bu blüm daha çok Intel’in öncüsü olduğu kapaklı cihazları hedefleyecekti.
Yeni Mali grafik işlemci birimiyle ilgili konuşacak olursak, bu yeni birimin 32 shader çekirdeği, yüzde 25 daha yüksek enerji verimliliği ve yüzde 20 daha iyi oranda performans yoğunluğu, yani milimetrekarelik alan başına sunulan performans yoğunluğu gibi özellikleri bulunuyor. Mali-G72, ARM’in otomatik öğrenme verimliliğini artırma yolundaki hamlelerinin merkezinde yer alıyor. ARM, bu yeni birimin ML benchmark testlerinde G71’e göre yüzde 71 oranında daha iyi performans ortaya koyduğunn da altını çiziyor. Şirketin tasarım tarafındaki optimizasyonlarının eğitim motorlarından çok anlam çıkarım motorlarını hızlandırmaya yönelik olduğu belirtiliyor. Diğer bir deyişle, ARM yongaları biriktirilmiş otomatik öğrenme yeteneklerinin geliştirilmesinden çok, onların kullanılmasında kullanılacak ki, bu da mobil uygulamalar için oldukça mantıklı görünüyor. Yapay zekâ sistemlerinin eğitilmesi tarafı daha çok Nvidia ve AMD’nin grafik kartlarına ya da Google’ın özelleştirilmiş TensorFlow TPU’larına bırakılmış gibi görünüyor.
Cortex-A75 ve A55 tasarımları 2016’nın sonunda ARM’ın iş ortaklarına dağıtılmaya başlanmıştı. Yani, üreticilerin elinde son birkaç aydır ne yapacaklarına karar verecekleri bileşenler bulunuyor. ARM, en yeni tasarımlarıyla çalışan mobil cihazların çıkışı için en mantıklı zaman aralığı olarak 2018’in ilk çeyreğini gösteriyor. Bununla birlikte şirket “Çin hızı” olarak tanımladığı yeni bir fenomenin farkında olduğunun altını çiziyor. Söz konusu terim, Çinli telefon üreticilerinin tasarımlarını ürünlerine en hızlı şekilde aktarmasına getirilen bir tanımlama. Örneğin, Huawei Mate 9, ARM’in Mali-G71’i iş ortaklarına dağıtmaya başlamasından sadece sekiz ay sonra çıktı. Çinliler’in giderek daha da hızlanması sayesinde bazı A75 ve A55 tabanlı tasarımları bu yıl görebiliriz. Daha sonra da, gelecek yılın başından itibaren yeni nesil telefonlarda da ARM’ın yeni işlemci birimlerini görebiliriz.
