Apple, geçtiğimiz hafta duyurduğu C1 modem ile mobil bağlantı teknolojilerinde yeni bir döneme giriş yaptı. Şirket, bu hamleyle birlikte modem bileşeni konusunda dışa bağımlılığını azaltmayı hedefliyor. Ancak asıl dikkat çeken nokta, Apple’ın gelecekte modem bileşenini doğrudan işlemciye entegre etmeyi planlaması. Bloomberg’den Mark Gurman’a göre şirket, önümüzdeki yıllarda modem ve işlemciyi tek bir çip üzerinde birleştirerek daha yüksek verimlilik elde etmeyi amaçlıyor. Bu teknolojinin ilk örneklerinin ise 2028 yılına kadar hazır olmayacağı tahmin ediliyor.
Bu yeni strateji, Apple’ın donanım tarafında daha büyük bir kontrol sağlamasını mümkün kılacak. Apple, kendi modem teknolojisini geliştirerek hem performans hem de pil tüketimi açısından önemli kazanımlar elde edebilir. Şirketin şu an test ettiği C2 ve C3 modemleri ise bağımsız bir bileşen olarak tasarlanmış durumda. Bu nesillerin ardından, modem ve işlemci entegrasyonunun gündeme gelmesi bekleniyor. Apple’ın donanım geliştirme sürecindeki uzun vadeli stratejileri göz önünde bulundurulduğunda, şirketin bu geçişi kademeli olarak yapacağı düşünülüyor.
Apple, modem ve işlemciyi tek bir çipte birleştirmeyi hedefliyor
Modemin işlemciye entegre edilmesi, enerji tüketimi açısından avantaj sağlayabilir. Günümüzde iPhone modellerinde modem, ana işlemciden ayrı bir bileşen olarak çalışıyor ve bu durum cihazın güç tüketimini artırabiliyor. Apple’ın kendi tasarladığı modemleri işlemciyle tek bir çip içinde birleştirmesi, daha düşük enerji tüketimi ve daha yüksek performans anlamına gelebilir. Qualcomm gibi modem üreticileri de benzer adımlar atmış olsa da Apple’ın bu hamlesi, şirketin ekosistemine daha fazla hakim olmasını sağlayacak bir gelişme olarak değerlendiriliyor.
Apple, iPhone 16e modelinde duyurduğu C1 modemini “şimdiye kadarki en verimli modemimiz” olarak tanımlamıştı. Fakat bu modem henüz mmWave 5G desteğine sahip değil ve yalnızca 6 GHz altı 5G frekanslarını destekliyor. Bu durum, yüksek hızda 5G bağlantısı sunan bölgelerde performans kısıtlamalarına yol açabilir. Öte yandan, Apple’ın C1 modemini bir başlangıç noktası olarak gördüğü ve ilerleyen yıllarda bu teknolojiyi geliştirmeye devam edeceği tahmin ediliyor.
Apple’ın kendi modemini geliştirme süreci, şirketin 2019 yılında Intel’in modem birimini satın almasıyla hız kazandı. Bu satın almanın ardından, Apple mühendisleri tamamen bağımsız bir modem çözümü oluşturmak için çalışmalara başladı. Şirketin amacı, hem Qualcomm’a olan bağımlılığı ortadan kaldırmak hem de iPhone’ların ağ bağlantısı performansını kendi donanım ve yazılım optimizasyonlarıyla daha ileri seviyeye taşımak. Fakat bu süreç oldukça karmaşık ve uzun vadeli bir teknoloji geliştirme sürecini gerektiriyor.
Apple’ın bu alandaki stratejisi sadece modem entegrasyonu ile sınırlı değil. Şirket, gelecekteki cihazlarında daha fazla bileşeni tek bir çip üzerinde toplamayı hedefliyor. Apple Silicon çiplerinin başarısı, firmanın işlemci tasarımında ne kadar ileri gittiğini göstermişti. Benzer bir sürecin modem için de uygulanması, iPhone’ların güç verimliliğini ve bağlantı hızlarını daha da artırabilir. Bununla birlikte, bu entegrasyonun rekabet açısından Qualcomm gibi üreticiler için yeni bir meydan okuma anlamına geleceği açık.
Özetlemek gerekirse, Apple’ın modem teknolojisini doğrudan işlemciye entegre etme planı, şirketin kendi donanım ekosistemini daha da güçlendirmek istemesinin bir sonucu. Bu yaklaşım, uzun vadede maliyetleri düşürerek ve enerji verimliliğini artırarak Apple’ın iPhone tasarımlarında daha fazla bağımsızlık elde etmesine olanak tanıyacak. Ancak bu teknolojinin hayata geçmesi için daha birkaç yıl beklemek gerekecek.
