Dünya 2019’da 5G şebekesiyle tanışmaya hazırlanıyor. Bu tanışmanın hazırlıkları hem şebeke ekipmanları ve bileşen üreticileri hem de akıllı telefon üreticileri tarafında devam ediyor. 5G şebekesini destekleyen ilk mobil modem yongaları şimdiden hazır hâle gelirken, bu modem yongalarını akıllı telefonlara yerleştirmek eskiye kıyasla biraz daha zor olacak gibi görünüyor.
Mevcut çözümlerle yapılan testler, yüksek performanslı kullanım sırasında yeni modemlerin ciddi anlamda soğutmaya ihtiyaç duyduğunu gösteriyor. Son derece ince ve sıkışık kasalara sahip akıllı telefonları soğutmanın zaten zorlu bir işlem olması, sıcaklığı artıracak yeni bir kaynağın eklenmesini biraz daha sıkıntılı Hâle getiriyor.
Samsung, LG, Huawei ve pek çok Çinli üretici önümüzdeki yıl 5G destekli telefonlar sunmaya hazırlanıyor. Sıcaklık yönetimi çözümlerini test etmek adına bileşen üreticileriyle temasa geçen akıllı telefon üreticileri, farklı yöntemlerden yararlanacak gibi görünüyor. Huawei’nin tercihini metal başlıklı dağıtıcılardan yana kullanacağı, Samsung ve diğer üreticilerin ise küçük borularla soğutma yapacağı söyleniyor. Samsung’un mevcut karbon soğutma sisteminden yararlanması da ihtimaller arasında gösteriliyor.
Ancak 5G modem yongalarıyla eş zamanlı olarak yaygınlaşacak 7 nm. işlemciler de daha az sıcaklık üreterek daha yüksek hıza ulaşabilecek. Bu sayede telefonların soğutma sistemlerinin üstüne ekstra bir yük binmeyeceği düşünülüyor.
